Россия будет самостоятельно производить 7-нанометровые полупроводники - «Технологии» » Электроника сегодня.
Россия будет самостоятельно производить 7-нанометровые полупроводники - «Технологии»
Ученые Института прикладной физики РАН активно ведут разработку российской литографической установки по производству микрочипов согласно передовым технологическим нормам — уже готов первый прототип подобной установки, на котором были получены 7-нанометровые тестовые образцы. К слову, сейчас в

Россия будет самостоятельно производить 7-нанометровые полупроводники - «Технологии»
✔ Технологии стоят у истоков любого изобретения. Благодаря им появляются новые устройства и материалы. В этом разделе вы найдете информацию о самых интересных технологиях современного хайтек мира.
Россия будет самостоятельно производить 7-нанометровые полупроводники - «Технологии»


Ученые Института прикладной физики РАН активно ведут разработку российской литографической установки по производству микрочипов согласно передовым технологическим нормам — уже готов первый прототип подобной установки, на котором были получены 7-нанометровые тестовые образцы.


К слову, сейчас в России массово могут выпускать полупроводники в лучшем случае по 65-нм техпроцессу, но в основном в производстве находятся 90-нанометровые изделия. Однако говорить о каком-то серьезном прорыве в этой области не стоит — полноценное промышленное оборудование по выпуску чипов по 7-нм и более тонких техпроцессам мы сможет подготовить в три этапа, на которые уйдет порядка шести лет.


Планируется, что к 2024 году ученые должны представить так называемую «альфа-машину» — установка будет представлена в виде рабочего оборудования с возможностью выполнения всего цикла производственных операций и полной реализацией всех необходимых систем.




К 2026-му должна выйти уже «бета-машина», в которой все системы и компоненты будут доработаны, улучшены и максимально автоматизированы, так как сложность оборудования значительно возрастет. Данную установку необходимо будет задействовать на крупных производствах и в реальных техпроцессах, что позволит полностью отладить выпуск микрочипов на данном оборудовании.


На третьем, заключительном, этапе разработки, рассчитанном на период с 2026 по 2028 годы, отечественное литографическое оборудование получит более мощный источник излучения, доработанными системами позиционирования, а также подачи. Установка станет функционировать быстрее и намного точнее.

Источник — ИПФ РАН

{full-story limit="10000"}
Ctrl
Enter
Заметили ошЫбку?
Выделите текст и нажмите Ctrl+Enter
Мы в
Комментарии
Минимальная длина комментария - 50 знаков. комментарии модерируются
Комментариев еще нет. Вы можете стать первым!


Смотрите также
интересные публикации